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阻抗設計與計算
日期：2025-12-16 08:03
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摘要：一，阻抗設計與計算：
阻抗控制四要素相互影響的變化關系：
1、H=信號層與參考層間介質(zhì)厚度;
厚度↑，阻抗值↑,厚度↓，阻抗↓
2、W=走線寬度;
線寬↑，阻抗值↓,線寬↓，阻抗↑
3、εr=材料的介電常數(shù);
介電↑，阻抗值↓,介電↓，阻抗↑
4、T=走線厚度;
銅厚↑，阻抗值↓,銅厚↓，阻抗↑
(1)、W(設計線寬)：該因素一般情況下是由設計決定的。在設計時請充分考慮線寬對該阻抗值的配合性，為達到該阻抗值在一定的H、Er和使用頻率等條件下線寬的使用是有一定的限制的。
...
一，阻抗設計與計算：
阻抗控制四要素相互影響的變化關系：
1、H=信號層與參考層間介質(zhì)厚度;
厚度↑，阻抗值↑,厚度↓，阻抗↓
2、W=走線寬度;
線寬↑，阻抗值↓,線寬↓，阻抗↑
3、εr=材料的介電常數(shù);
介電↑，阻抗值↓,介電↓，阻抗↑
4、T=走線厚度;
銅厚↑，阻抗值↓,銅厚↓，阻抗↑
(1)、W(設計線寬)：該因素一般情況下是由設計決定的。在設計時請充分考慮線寬對該阻抗值的配合性，為達到該阻抗值在一定的H、Er和使用頻率等條件下線寬的使用是有一定的限制的。
(2)、S(間距)：阻抗線之間的間距主要由客戶決定，在工程制作時應充分考慮到補償與生產(chǎn)加工的控制。
(3)、T(銅厚)：設計時應考慮到電鍍加厚對銅厚的影響，一般情況加厚厚度為18-25um;
(4)、H(介質(zhì)厚度)：設計時應考慮層壓結(jié)構(gòu)的對稱性與芯板的庫存;在對殘銅率較低的板，理論上的計算厚度與實際操作過程所形成的實際厚度會有差異。設計時對該因素應予以充分的慮。
阻抗控制四要素相互影響的變化關系：
1、H=信號層與參考層間介質(zhì)厚度;
厚度↑，阻抗值↑,厚度↓，阻抗↓
2、W=走線寬度;
線寬↑，阻抗值↓,線寬↓，阻抗↑
3、εr=材料的介電常數(shù);
介電↑，阻抗值↓,介電↓，阻抗↑
4、T=走線厚度;
銅厚↑，阻抗值↓,銅厚↓，阻抗↑
(1)、W(設計線寬)：該因素一般情況下是由設計決定的。在設計時請充分考慮線寬對該阻抗值的配合性，為達到該阻抗值在一定的H、Er和使用頻率等條件下線寬的使用是有一定的限制的。
(2)、S(間距)：阻抗線之間的間距主要由客戶決定，在工程制作時應充分考慮到補償與生產(chǎn)加工的控制。
(3)、T(銅厚)：設計時應考慮到電鍍加厚對銅厚的影響，一般情況加厚厚度為18-25um;
(4)、H(介質(zhì)厚度)：設計時應考慮層壓結(jié)構(gòu)的對稱性與芯板的庫存;在對殘銅率較低的板，理論上的計算厚度與實際操作過程所形成的實際厚度會有差異。設計時對該因素應予以充分的慮。